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富士康凌烟阁芯片亮相世界半导体大会，车用MCU与安全芯片技术
半导体材料产业创新发展迎来黄金期，技术突破与市场需求双轮驱动
宏光半导体配售新股强化第三代半导体研发能力
新型立方砷化硼材料突破半导体散热难题
集成电路产业震荡期下的封测企业发展策略与技术布局
长电科技半年报营收155.9亿 汽车电子推动业绩增长
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